搜索结果
.jpg)
麦德美爱法 ALPHA WS-826水溶性锡膏
麦德美爱法组装部,发布ALPHA WS-826 水溶性锡膏, 旨在为恶劣的工作条件下提供出色的环境稳定性而设。 ALPHA WS-826可在高温和高湿度条件下提供 8 小时网板寿命, 出色的可焊性并 ...查看更多
SEL胜伟策：PCB新工厂的制程决策
今年春天，Schweitzer Engineering Laboratories（简称SEL、胜伟策）在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
IPC-WP-019：满足IPC J-STD-001G清洁度要求所需的基础文件
《IPC-WP-019离子清洁度要求的全球变化概述》最初发布于2017年8月。该文件是一份白皮书，旨在帮助行业了解《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》G版中的新清洁度要求。 IPC ...查看更多
安美特 BondFilm® MS1000：传统多层印刷电路板内层键结的新方案
安美特自豪地推出BondFilm® MS1000：一种清洁、一致且可靠的粘着剂解决方案，完全满足并超越了我们客户不断变化的需求。 BondFilm® MS1000 是安美特为传统ML ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
